精密基板端子壳体化学镀镍

它利用还原剂的方法在零件上沉积镍而获覆盖层。不用电、均镀能力好，适用于形状复杂、具有深槽、深孔的零件。化学镀镍层结合力好，其光亮度、硬度、耐磨、耐腐蚀性好。但成本较高，一般仅用于特殊要求的连接器壳体和某些附件上。

精密基板端子化学镀镍的常见缺陷是镀层气泡、掉皮、有麻点、发暗、镀不上或局部镀不。其产生的原因是镀前处理不良，温度波动大，汽车停留在镀件表面，镀液被污染等。

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视频作者：东莞市捷友连接器有限公司

电精密基板端子的总分离力

电精密基板端子单孔分离力和总分离力：电连接器接触可靠主要取决于插孔接触件的接触正压力，但由于测量接触正压力相当困难，故通常用测单孔分离力来间接测量接触是否可靠。一般技术条件规定单孔分离力随接触对直径大小而递增。以0.8mm直径的插配接触件为例，其单孔分离力常控制在大于0.2牛。总分离力是表征插头和插座分离时的用力程度。一般要求不超过单孔分离力上限之和的1.5至2倍。芯数越多，总分离力也越大。超过50牛时，用人工插拔分离已相当困难。

精密基板端子

接线端子技术使连接器构成了新的连接器产品，即推入式精密基板端子，它主要用于系统级互连，其优点是不需要电缆，安装拆卸简单，便于现场更换，而且插合速度快、分离平滑稳定，可获得良好的高频特性，适用于宇宙飞船。连接器的组装技术正在由插入式安装技术向表面贴装技术发展，而未来的趋势则是向微组装技术发展，采用微机电系统将是提高精密基板端子技术及的动力。