精密基板端子的高温效应和热效应

热效应：

由于优良的电精密基板端子总接触电阻较小（微欧）,且都是 通过沿着许多较高电阻点的导电通路的界面进行并关联来达到的。因此通电会出现一系列局部热点。当大电流通过多个阴阳接触件对时，电连接器会出现明显的累计温升。

高温效应:

过高温度会导致绝缘击穿或破坏导线的导电性而使电精密基板端子局部或整体失效。随温度升高，绝缘趋向于越来越导电。与此同时，导线电阻随之增加，电阻越高，导线和绝缘层的温升也越高，过高温度会引起绝缘击穿往往是逐渐发生。这种逐步升级的效应会使导线和连接器的接触件超出额定工作温度使接触件和导线镀层遭到破坏。若工作温度达到使导线融化，从而导致电性破坏或者绝缘失效而引起的短路，会使连接器完全失效。

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视频作者：东莞市捷友连接器有限公司

电精密基板端子的参数选择

精密基板端子耐压：又称抗电强度、介质耐压。它是指接触件之间、接触件与壳体之间在规定时间内（通常为1分钟）所能承受的比额定电压更高而不产生击穿现象的临界电压。其主要影响影响因素是接触件间距、爬电距离、几何形状、绝缘体材料、环境温湿度和大气压力等。选用时应注意技术条件规定的正常大气压下、低气压下和湿热环境条件下的不同指标值。

精密基板端子燃烧性：由于电连接器通电温升发热，存在起火的危险性。对电连接器及其组件不仅要求防止引燃，还要求一旦引燃火，能在短时间自灭等。选用时要注意选用阻燃型，且对人体没有伤害的电连接器材料。

环境对电精密基板端子使用性能的影响

化学效应：电精密基板端子的接触不可靠大多数由于接触件处的膜层电阻增加而引起断路。特别是当接触件处温度高于周围温度时，接触件电阻会使界面温度上升而加速化学反应。接触件表面细孔内杂质或者污染物中的离子将迁移到电势的点，这些点通常是局部热点和高化学反应点，与电子或者其他成分相互作用的离子会产生不可导电薄膜。在环境中存在腐蚀成分，如水蒸气，氧气，臭氧，碳氢化合物和各种灰尘，是接触件生成绝缘薄膜的组

循环使用效应：很多电精密基板端子电缆组件要反复不断插合和分离，使接触件经常暴露在周围带有腐蚀气氛的污染环境中，反复循环使用在接触件表面产生屋里摩擦，不但使接触件镀层会损伤，还会造成不对称接触。由于化学反应作用会使接触界面上原导电电变为不导电的薄膜。