清洗剂公司-易弘顺电子(在线咨询)-东莞清洗剂
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视频作者:苏州易弘顺电子材料有限公司





2.4 清洗的必要性(1)外观及电性能要求     PCBA上的污染物直观的影响是PCBA的外观,如果在高温潮湿的环境中放置或使用,有可能出现残留物吸湿发白现象。由于在组件中大量使用无引线芯片、微型BGA、芯片级封装(CSP)和0201元件,元件和电路板之间的距离不断缩小,板的尺寸变小,组装密度越来越大。事实上,清洗剂多少钱,如果卤化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的地方,进行局部清洗可能造成因卤化物释放而带来的灾难性后果。这还会引起枝晶生长,结果可能引起短路。


对助焊剂的腐蚀性通常采用下列几种方法进行测试:a.铜镜腐蚀测试:测试助焊剂(焊膏)的短期腐蚀性b.铬酸银试纸测试:测试焊剂中卤化物的含量c.表面绝缘电阻测试:测试焊后PCB的表面绝缘电阻,以确定焊剂(焊膏)的长期电学性能的可靠性d.腐蚀性测试:测试焊后在PCB表面残留物的腐蚀性e.测试焊后PCB表面导体间距减小的程度



焊剂粒度和堆散高度的控制

  焊剂层太薄或太厚都会在焊缝表面引起凹坑、斑点及气孔,形成不平滑的焊道外形,东莞清洗剂,焊剂层的厚度要严格控制在25-40mm范围内。当使用烧结焊剂时,由于密度小,焊剂堆高比熔炼焊剂高出20%-50%。焊丝直径越大焊接电流越高,焊剂层厚高也相应加大;由于施焊过程操纵不规范,细粉焊剂处置不公道,清洗剂销售,焊缝表面会出现断续的不均匀凹坑,无损检测合格但外观质量受到影响,局部削弱了壳体厚度。




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