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根据本发明的一个方面,所述步骤s2包括:
s21、利用层拍相机沿z轴方向对镜头内部进行层拍获得多张图片,并按照顺序等分为多组;
s22、对每一组图片进行缺陷分割和识别,将符合缺陷标准的所有缺陷放入到缺陷容器中;
s23、在所述缺陷容器中,通过比较缺陷中心距离偏差值将同一位置处的缺陷筛选出来;
s24、根据清晰度算法筛选出同一位置处表现为清晰的缺陷,按照此缺陷判断其尺寸是否为缺陷产品。
通常芯片下填充料粘结剂的压力小于0.1mPa,像液晶之类的低黏度材料压力在0.01mPa左右。机械喷射器通过运动在流体中产生压力,将其喷射出去。喷射的液滴由喷嘴尺寸、压球尺寸和斜面形状决定。该技术的优点在于,在喷嘴位置可以获得很高的局部压力,隐形眼镜缺陷检测,这样可以喷射那些黏度很高的流体。缺点则是使用的喷嘴尺寸要远大于压电或热喷墨技术。然而,在喷射粘结剂或点胶其他一些电子封装常用的材料时,如芯片下填充料、环氧树脂、助焊剂、表面组装粘结剂。
于是在六十年代,手动点胶机诞生了,而随着自动化技术的发展,手动点胶机已经远远不能满足工业上的需求,在八十年代初,自动点胶机问世。科技是生产力,自动点胶机的问世给工业需求上作了极大的推动作用。工作原理编辑 播报自动点胶机就是在PCB板上面需要贴片的位置预先点上一种特殊的胶,来固定贴片元件,固化后再经过波峰焊。点胶是根据程序自动进行的。
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