光模块的分类

按应用分类以太网应用的速率：100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GE。 SDH应用的速率：155M、622M、2.5G、10G。

按封装分类按照封装分：1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP。

1×9封装——焊接型光模块，一般速度不高于千兆，千兆光模块，多采用SC接口。

SFF封装-——焊接小封装光模块，一般速度不高于千兆，多采用LC接口。

GBIC封装——热插拔千兆接口光模块，H3C千兆光模块，采用SC接口。

SFP封装——热插拔小封装模块，目前较高数率可达4G，多采用LC接口。

XENPAK封装——应用在万兆以太网，采用SC接口。

XFP封装——10G光模块，可用在万兆以太网，SONET等多种系统，多采用LC接口。

光模块消光比的温度补偿方法

光模块消光比的温度补偿方法，其中包括:补偿不同温度下的调制电流，具体包括:步骤一:获取常温下的调制电流;步骤二:采集当前温度与常温温度的差值;步骤三:计算当前温度下的斜率系数;步骤四:补偿后的调制电流等于当前温度下的斜率系数乘以当前温度与常温温度的差值后，再叠加常温下的调制电流;以及根据补偿调制电流的计算式，建立算法模型，使得消光比保持一致.本发明光模块消光比的温度补偿方法通过前期大量的测试数据拟合得到对应温度段的温度系数，以提高软件自动调试时对每一个光模块消光比ER进行温度补偿时的准确度，同时降低人工和时间成本.

光模块按封装分类

1.XFP（10 Gigabit Small Form Factor Pluggable）是一种可热交换的，独立于通信协议的光学收发器，用于10G bps的以太网，华三H3C千兆光模块价格，SONET/SDH，光纤通道。

2.小型可插拔收发光模块(SFP)，目前应用较广阔。

3.GigacBiDi系列单纤双向光模块利用的是WDM技术实现一根光纤传输双向信息号(点到点的传输。尤其是光纤资源不足，需要1根光纤传双向信号)。GigacBiDi包括SFP单纤双向（BiDi），GBIC单纤双向（BiDi），SFP+单纤双向（BiDi），XFP单纤双向（BiDi），千兆光模块价格，SFF单纤双向（BiDi）等等。

4.RJ45电口小型可插拔模块，又称电模块或者电口模块.

5.SFF根据其管脚又分为2x5，2x10等

6.千兆以太网接口转换器(GBIC)模块

7.无源光网PON( G-PON， GE-PON)光模块

8.40Gbs高速光模块。

9.SDH传输模块(OC3，OC12，OC48）

10.存储模块，如4G，8G等

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