铜箔 

指纯铜皮，印制电路中是指压制覆铜板所用的金属铜层或多层板外层用的金属铜层。

1． 电解铜箔 （ED copper foil）

指用电沉积制成的铜箔。印制电路板用电解铜箔的制造，HTE铜箔，首先是制出原箔（又称“毛箔”、“生箔”）。其制造过程是一种电解过程。电解设备一般采用由钛材料制作表面辊筒为阴极辊，以可溶铅基合金或用不溶钛基耐腐蚀涂层（DSA）作为阳极，在阴阳极之间加入硫酸铜电解液，在直流电的作用下，阴极辊上便有金属铜离子的吸附形成电解原箔，随着阴极辊的不断转动，生成的原箔连续不断的在辊上吸附并剥离。再经过水洗、烘干、缠绕成卷状原箔。

电解铜箔与压延铜箔的异同点！压延铜箔和电解铜箔的特点：

1、电解铜箔的特点：  

(1)电解铜箔导电性好一些  

(2)电解铜箔分子比较疏松，铜箔，易断  

(3)电解铜箔是通过电镀工艺完成。  

2、压延铜箔的特点：  

(1)压延铜箔绕曲性要好，  

(2)压延铜箔单价比电解铜箔要贵，压延铜箔分子紧密，HVIP铜箔，柔性好，越薄柔性越好，一般有弯折要求的产品就用压延铜箔。  

(3)压延铜箔是通过涂布方式生产。  

生产的铜箔软连接使用是否安全

很多人对没有使用过的产品都会在安全性能方面不放心，并且对新型的产品安全性还会有狐疑的态度。所以东莞市金石电气科技有限公司在生产这种新型的铜箔软连接方面将技术手段使用到完善的同时，安全性也在逐渐的升高。产品在安装之后的使用寿命更长一定要比设备的寿命要长很多就可以了，WPS铜箔，软连接，这样能够避免产品老化发生安全事故，其次就是在出现发热或者其他问题的时候产品中的元素材料或直接阻断铜箔软连接中的电流通过，这样发生火灾或者其他安全事故的几率就会降低。

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