椭圆封头在使用过程中需要检测哪些问题：    

   封头的种类有很多种，有锥形的封头、圆形封头、球型封头、无折边封头、平形、蝶形封头、不锈钢封头，类型不同的封头应用的场合也不一样，其中小型的封头一般都是无拼接的整体成型，大、中型封头是先拼接后成型，椭圆形封头定制，特大型封头一般是分块制作，这样就容易运输了，后组焊在一起。拼接的间隔应有大于3δ，且不小于100mm，但制冷设备很难达到这一要求，有其特殊性，碟形封头的r处避免拼接，重庆椭圆形封头，会减薄高应力，拼接时焊缝方向勿必要是径向和环向焊接。    

    对于先拼接后成型的封头，拼接焊缝应进行超声波检测或者射线检测，合格级别随设备壳体走。后成型的焊缝检测级别、比例与设备壳体相同    

   封头的拼接工艺制造过程：首先下料，然后由小板拼成大板，椭圆形封头价格，再进行无损检测，如果在没有成型前做检测是不对的，这样不能保证封头的质量。

如果用周向曝光机或γ源一次透照法，有可能使部分焊缝在透照时的K值超标。这事因为封头表面各处曲率不同，以致射线对焊缝各处透照厚度比K值也不一样。封头在压制成型时，焊缝可能会在应力作用下开裂而形成裂纹。但射线探伤对横向裂纹的检出有局限性，因此提高裂纹检出率是编制封头射线探伤工艺的重要目标。这事应选取较小的横裂检出角θ。按JB4730要求，标准椭圆形封头，纵缝AB级照相K≤1.03，即大横裂检出角θmax=cos-1（1/1.03）= 13.86°。椭圆封头射线探伤的问题是横裂检出角θ，而封头上各点对应的横裂检出角θ和对应焦距主要由射线源位置确定。

封头部的曲率 设计上的封头板厚 筒体的板厚为20mm时的封头设计板厚；

    半球形（HH) R=D×0.5 筒体板的板厚的 1/2 10mm；

    2:1 楕圆形（EH) R=D×0.9（近似値） 和筒体板的板厚相同 20mm；

    10％ 碟 型 封头（DHB) R=D 筒体板的板厚×1.54 31mm；

    平 盖（平板） R= 大 筒体板的板厚的8倍 160mm。

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