SMT贴片加工中回流焊接机的关键工艺，跟随新能源轿车电子器件的增加，推动了包含汽车充电桩等汽车电子设备的需要增加，也促进了SMT贴片加工需要的增加，依据汽车电子设备高精密度的恳求，有关SMT贴片品质也在持续行进，而SMT贴片过程中，每一个过程都尤为重要，不可以有任何过失，咱们一起学习一下SMT贴片加工中回流自动焊接机的详细介绍及技术。回流焊接设备是SMT拼装进程的关键设备，PCBA焊接的焊点质量取决于回流焊接设备的功用和温度曲线的设置。

SMT贴片加工的分类都有哪些?

1、只有表面贴装的单面装配工序：丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接

2、只有表面贴装的双面装配工序：丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接

3、采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配工序：丝印锡膏(顶面)=> 贴装元件 =>回流焊接=>反面=>滴(印)胶(底面)=> 贴装元件 =>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接

4、顶面采用穿孔元件，底面采用表面贴装元件工序：滴(印)胶=> 贴装元件 =>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接

在SMT加工中检测是为了保证PCBA质量的一种非常重要的手段，苏州供应回收ICT开关卡，主要的检测方法有人工目视检测、焊膏测厚仪检测、自动光学检测、X射线检测、在线测试、飞针测试等，由于各工序检测内容及特点不一样，各工序所用的检测方法也不同，在smt贴片加工厂的检测方法中，人工目视检测、自动光学检测及X射线检测是表面组装工序检测中是常用的3种方法。在线测试既可以进行静态测试，又可以做动态测试。



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