随着电子信息行业不断发展，PCB产品也向超薄性、小元件、高密度、细间距方向快速发展；单位PCB上元器件组装密度越来越高，线宽、间距、焊盘越来越细小、已到微米级，复合层数越来越多，PCB插件组装，元件越来越多。了解smt生产流程及各工序内容：上料--印刷锡膏--贴片元件--目检--过回流炉--超声波洗板--切板--外观检查--包装（有些产品需ic编程及pcba功能测试）。

在PCBA工作区域内不应有任何食品、饮料，禁止吸烟，不放置与工作无关的杂物，保持工作台的清洁和整洁。PCBA贴片加工中被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取，因为人手分泌出的油脂会降低可焊性，PCB插件组装价格，容易出现焊接缺陷。对PCBA及元器件的操作步骤缩减到低限度，以预防出现危险。在必须使用手套的装配区域，PCB插件组装报价，弄脏的手套会产生污染，PCB插件组装厂商，因此必要时需经常更换手套。

SMT贴片加工产品检验的要点：1。构件安装工艺质量要求，元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜，放置位置的元件类型规格应正确;组件应该没有缺少贴纸，错误的贴纸。贴片元器件不允许有反贴。安装具有极性要求的贴片装置，应当按照正确的极性指示进行。2。元器件焊锡工艺要求，FPC板表面应对焊膏外观和异物及痕迹无影响。元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物。

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