CCD是由许多个光敏像元按一定规律排列组成的。每个像元就是一个MOS电容器(大多为光敏二极管),它是在P 型Si衬底表面上用氧化的办法生成1层厚度约为1000A~1500A的SiO2,再在SiO2表面蒸镀一金属层(多晶硅),在衬底和金属电极间加上1个偏置电压,就构成1个MOS电容器。当有1束光线投射到MOS电容器上时,光子穿过透明电极及氧化层,进入P型Si衬底,衬底中处于价带的电子将吸收光子的能量而跃入导带。光子进入衬底时产生的电子跃迁形成电子-空穴对,电子-空穴对在外加电场的作用下,分别向电极的两端移动,这就是信号电荷。这些信号电荷储存在由电极形成的“势阱”中。
虽然他们的术语确实有所不同,但许多IC制造商要么调整现有的产品线,要么创造全新的产品来解决传感器融合任务。该处理由控制器芯片完成,该芯片可以被识别为MCU,传感器集线器或传感器融合处理器。我们已经看到这种技术应用于智能手机,活动监视器和其他设备的消费市场。技术的融合幸运的是,正如他们在电子产品的其他领域所做的那样,许多IC制造商已经承担了繁重工作的任务。借助现成的传感器融合和传感器集线器芯片,现在可以有效地连接各种数字传感器以及其他路径。创建自己的算法的负担已经消除。
假设电荷存储在电极①(加有10V电压)下面的势阱中,如图2(a)所示,加在CCD所有电极上的电压,CCD传感器厂,通常都要保持在高于某一临界值电压Vth,Vth称为CCD阈值电压,设Vth=2V。所以每个电极下面都有一定深度的势阱。显然,电极①下面的势阱深,如果逐渐将电极②的电压由2V增加到10V,CCD传感器哪家好,这时,海盐县CCD传感器,①、②两个电极下面的势阱具有同样的深度,CCD传感器多少钱,并合并在一起,原先存储在电极①下面的电荷就要在两个电极下面均匀分布,(b)和(c)所示,然后再逐渐将电极下面的电压降到2V,使其势阱深度降低,(d)和(e)所示,这时电荷全部转移到电极②下面的势阱中,此过程就是电荷从电极①到电极②的转移过程。如果电极有许多个,可将其电极按照1、4、7…,2、5、8…和3、6、9…的顺序分别连在一起,加上一定时序的驱动脉冲,即可完成电荷从左向右转移的过程。用3相时钟驱动的CCD称为3相CCD。
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