光模块的设计研究

随着数据通信和电信传输技术的快速发展，光网络信息容量激增，gao速宽带光模块成为当前光通信领域的一大研究热点。围绕高速宽带光模块封装中热场作用的综合设计进行研究，具有重要的科学意义。主要研究了光模块的封装结构设计，首先给出了模块内组件的功能及内部布局，广西壮族自治光模块接口，基于热状态方程和fang真软件得到光模块工作在高速数据码流传输状态下的内部热场分布。围绕光收发模块的散热问题，提出相应的设计方案以提高模块整体的散热效率。

光模块按参数分类

可插拔性：热插拔和非热插拔

封装形式：SFP、GBIC、XFP、Xenpak、X2、1X9、SFF、200/3000pin、XPAK。

传输速率： 传输速率指每秒传输比特数，单位Mb/s 或Gb/s。光模块产品涵盖了以下主要速率：低速率、百兆、千兆、2.5G、4.25G，4.9G，6G，8G，华为光模块接口，10G和40G。

光模块的作用

光模块，英文原称是optical module。它包括光接受模块、光发送模块、光收发一体模块、光转发模块等。

光模块是起到光电转换作用的一种连接模块，其中发送端把电信号转换成光信号，H3C光模块接口，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。

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