X射线检测系统在食品安全越来越受到重视的今天，产品品质变得尤为重要，关乎企业的生命和声誉。我们的X射线检测系统被广泛用于产品表面和内部极微小金属和非金属异物检测，同时还可以验证产品完整性，元器件失效如何分析，多项质量检查，密封性检验，重量测量，容量填充控制，脂肪含量分析，残骨及鱼刺扫描等其他扩展应用。帮助企业控制产品质量，提高安全性，避免消费投诉与产品召回，实现高成本效益。



　热阻测试仪应用范围：各种三极管、二极管等半导体分立器件，包括：常见的半导体闸流管、双极型晶体管、以及大功率IGBT、MOSFET、LED等器件。　　各种复杂的IC以及MCM、SIP、SoC等新型结构 。　　各种复杂的散热模组的热特性测试，如热管、风扇等。　　半导体器件结温测量。　　半导体器件稳态热阻及瞬态热阻抗测量。　　半导体器件封装内部结构分析，元器件失效分析设备，包括器件封装内部每层结构（芯片+焊接层+热沉等）的热阻和热容参数。　　半导体器件老化试验分析和封装缺陷诊断，帮助用户准确定位封装内部的缺陷结构。　　材料热特性测量（导热系数和比热容）。　　接触热阻测量，包括导热胶、新型热接触材料的导热性能测试。

在对各种各样的电子产品产品做气密性检测或者密封性防水测试的过程中，有一部分的产品是有进气口 (产品的透气孔或者说其他孔) ， 这类有孔的产品就可以直接连接测试管通过往产品内部加压或者说抽真空来进密性检漏， 这种有测试口的往往使用负压法也就是抽真空方法的比较多。还有一部分的产品是属于完全密封 (通过点胶、密封腔等完全密封)的产品，电子元器件失效分析，这类全密封的产品壳体上是没有任何孔比如说适气孔的，怎么通过气密性测试设备对完全密封产品做气密性检测呢?对于这类全密封产品要使用e气密性测试设备做密封性防水检测，就需要先定制一一个与产品外形轮廓贴合的精密的密封上下密封模具，河南元器件失效分析，然后连接到气密性测试设备的测试口/检测接口上，然后将产品放入密封性防水测试模具里面进密性防水检测。当启动测试时，深圳气密性测试设备就会对气密性检漏模具充入定量气体，当产品不漏时，深圳气密性检漏模具里面的压力基本.上就是没有变化的(恒定的) ; 当检测到产品泄漏(密封性不好)时，定量充进去的气体就会有一部分进 入产品内部，所以有泄漏的产品在测试的时候显示的压力就会比无泄漏的产品低或者可以检测出相应的泄漏量，这样就能快速通过密性测试设备检测完全密封的产品是否泄漏进而判定成品的合格性。

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