光模块的类型及应用

光模块按照封装形式来分一共有以下五种常见类型：SFP、SFP+、SFP28、QSFP+和QSFP28，华三H3C光纤光模块公司，速率分别为百兆/千兆，万兆（10G），25G，40G，100G。其主要的应用范围是以太网、光纤通道、SDH和SONET等，且可以用于光纤收发器、交换机、光纤路由器和光纤网卡等设备上。不同封装类型光模块的传输速率、传输距离和应用范围都有所不同。

光模块的设计研究

随着数据通信和电信传输技术的快速发展，H3C光纤光模块公司，光网络信息容量激增，gao速宽带光模块成为当前光通信领域的一大研究热点。围绕高速宽带光模块封装中热场作用的综合设计进行研究，具有重要的科学意义。主要研究了光模块的封装结构设计，首先给出了模块内组件的功能及内部布局，基于热状态方程和fang真软件得到光模块工作在高速数据码流传输状态下的内部热场分布。围绕光收发模块的散热问题，提出相应的设计方案以提高模块整体的散热效率。

光模块的分类

按应用分类以太网应用的速率：100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GE。 SDH应用的速率：155M、622M、2.5G、10G。

按封装分类按照封装分：1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP。

1×9封装——焊接型光模块，一般速度不高于千兆，华为光纤光模块公司，多采用SC接口。

SFF封装-——焊接小封装光模块，光纤光模块公司，一般速度不高于千兆，多采用LC接口。

GBIC封装——热插拔千兆接口光模块，采用SC接口。

SFP封装——热插拔小封装模块，目前较高数率可达4G，多采用LC接口。

XENPAK封装——应用在万兆以太网，采用SC接口。

XFP封装——10G光模块，可用在万兆以太网，SONET等多种系统，多采用LC接口。

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