结构胶的使用

结构胶的使用也需要注意一些问题。

一，结构胶使用时较好室内温度控制在20到25度左右，并保持无火源、通风。

二，乐泰HHD 3565BK结构胶，结构胶使用前先排走空气，然后连续均匀的注满空隙处，不要有气泡，这样才能保证好的粘接效果。

三，若温度低应采用加热或延长固化时间。

四，因为结构胶表面存在的灰尘、污垢及杂质等会阻碍粘结，因此使用前要对粘接材料进行严格清洗，以保证结构胶与基材粘结良好。

用结构胶

现在电子产品在组装制程中常使用胶带或液态胶来用于电子电器元器件的粘接，密封，灌封，结构胶，涂覆，LOCTITE 3565BK结构胶，结构粘接，共行覆膜和SMT贴片。主要胶类为：有机硅胶，干胶，UV胶环氧胶等。

单/双面胶带因其加工与操作便利性而成为常用的辅助材料，但胶带仅依靠物理现象所造成的黏着强度毕竟有限，所以在小面积却需要高强度的接着就需要使用液态结构胶，电子产品常用的液态结构胶为：双液型结构胶（俗称A/B胶）及湿气反应型PU热熔胶（简称PUR）。

双液型结构胶

双液型结构胶由主剂与硬化剂两者组成，依照不同反应物形态有各自适用的混合比例。平时分开储存安定性高，使用时让两剂接触混合后就会产生固化反应，反应完成后就能将两个欲接着的物件黏在一起。

双成分所生的化学反应会产生许多化学键，因此胶体固化后的结构力强悍可承受极大的外力破坏，常用于黏着电子产品的金属机壳。

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