一般常见的储存电容架构有两种，分别是Cs on gate与Cs on common这两种。顾名思义，两者的主要差别在于储存电容是利用gate走线或是common走线来完成。在上一期文章中曾提到，储存电容主要是为了让充好电的电压能保持到下一次更新画面的时候之用，所以必须像在CMOS的制程之中，群创17.3寸代理N173HCA-EA3，利用不同层的走线来形成平行板电容。而在TFT LCD的制程中，则是利用显示电极与gate走线或common走线所形成的平行板电容，来制作出储存电容Cs。

这对于坚持前置指纹的手机厂商是比较务实的做法，既保持了产品原有的设计风格又不增加太大的实现难度。

厚度的减薄主要通过改变芯片的封装方式来实现，目前可选的封装方式有TSV和fan out两种，群创17.3，厚度可以比传统的LGA芯片降低0.4-0.6mm。由于TSV和fan out都是晶圆级的封装，所以盖板贴合过程芯片容易受损，对模组厂的设备、工艺和环境要求比LGA要高。

另外主动式芯片由于是多芯片方案，有driver 芯片的存在，对采用晶圆级封装带来了较大的难度，也给后续盖板贴合带来了诸多隐患。被动式单芯片方案在今年的盖板应用上反而具备优势。

在外观上，透明玻璃或透明塑料件不应有影响读数的气泡、夹杂物、波纹、斑点及划痕。保护层应均匀，无明显的气泡、斑点、锈蚀及脱落等缺陷。液晶屏应无，无变形，各组件配合良好无松动、脱落、无可见异物等。

分度线、指针、数字、文字及符号等应清晰完整，无折光及读数失真现象。照明效果应能看清各种仪表的分度线、指针、数字及文字符号，群创17.3寸液晶屏N173HCE-E31，不应有强光刺目的现象。

信号指示灯亮时，仪表上各种指示信号、符号、图案及颜色应清晰完整，无窜光现象。当信号指示灯熄灭时，信号状态应与点亮时有明显区别。仪表的车速信息、报警信息应在车辆行驶过程中保持清晰可见。

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