四十年代后期电子工业迅速发展，印刷线路耗用铜箔量剧增，其厚度则相继降为0.15、0.13、0.105、0.07、0.05和0.035毫米。六十年代后电子设备日趋微型化，密度印刷线路的刻线宽度和线间距已缩到0.15~0.2毫米，为减少腐蚀时侧蚀，铜箔厚度又降到18微米以下，直至以厚7.6微米“布朗铜箔”为代表的厚5一10微米的极薄铜箔。我国铜箔生产始于六十年代，厚35~50微米的，其宽度有半米及一来两种，极薄铜箔的生产则刚刚起步。




16wt.%合金同时存在FeAl和Fe3Al有序—无序转变，C276，无序时磁晶各向异性和磁致伸缩系数为低值，可获得高磁导率。添加2—3%Mo可进一步提高电阻率、磁导率，饱和磁感应强度降低。低铝合金用作微电机、电磁阀、磁屏蔽材料。高铝合金可部分代替Fe-Ni系坡莫合金，用作中频变压器、换能器磁头等。铁铝合金的性能和用 途见表1。表1 铁铝合金的性能和用途 [2] 牌号品种厚度(mm)μi(mH/m)(0.4A/m时)μm(mH/m)Hc(A/m)B50(T)密度(g/cm)电阻率(μΩ·m)特点和用途




铁铝合金是以铁和铝 (约6%～16%范围) 为主要元素组 成，具有很高的电阻率，密度小，硬度高，耐磨性好，抗振动和冲击性能好，因此用铁铝合金制成的器件涡流损耗小、质量轻。 但含铝量超过10%时，铁铝合金变脆，塑性降低，给加工带来困难。合金的饱和磁感应强度随铝含量增加而下降。 [1] 中文名铁铝合金外文名 iron-aluminum alloys    学    科材料科学类    型软磁合金特    性高电阻率，密度小，耐磨性好应    用电工领域




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