有源器件表面安装芯片载体有两大类：陶瓷和塑料。陶瓷芯片封装的优点是：1)气密性好，对内部结构有良好的保护作用；2)信号路径较短，贴片SMT加工厂商，寄生参数、噪声、特性明显改善；3)降低功耗。缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力，SMT贴片加工企业，封装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂。常用的陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体LCCC。昆山捷飞达电子有限公司昆山捷飞达电子有限公司

主要特点编辑 播报1、5730贴片led采用硅胶封装2、它工作寿命长3、无紫外线、红外线辐射4、可供白光(2200-12000K)5、高显色性产品红、黄光的电压一般在1.9—2.4V左右蓝、白、绿光的电压一般在2.9—3.6V之间如果功率是0.2W的话，贴片SMT加工供应，额定电流为60mA如果功率是0.5W的话，额定电流为150mA ee

应用领域编辑 播报室内照明：灯管、灯条；商业照明显示：广告板；LCD背光源；装饰照明：金属板硬灯条；汽车内部辅助照明；其它照明和显示类。

随着越来越多的芯片制造商和客户认识到，苏州贴片SMT加工，在制造、搬运与测试过程中用于小化机械引致故障的张力限值的确定具有重要价值，该方法引起了大家越来越多的兴趣。随着无铅设备的用途扩大，用户的兴趣也越来越大；因为有很多用户面临着质量问题。随着各方兴趣的增加，IPC 觉得有必要帮助其他公司开发各种能够确保BGA在制造和测试期间不受损伤的测试方法。这项工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性测试方法工作小组和 JEDEC JC-14.1 封装设备可靠性测试方法子会携手开展，该工作已经完成。





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