COB加工工厂-龙华新区加工-批量smt贴片加工厂

一、DIP后焊不良-短路

特点:在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间,其焊垫上之焊锡产生相连现象。

允收标准:无此现象即为允收,若发现即需二次补焊。

影响性:严重影响电气特性,并造成零件严重损害。

1,短路造成原因:

1)板面预热温度不足。

2)输送带速度过快,COB加工工厂,润焊时间不足。

3)助焊剂活化不足。

4)板面吃锡高度过高。

5)锡波表面氧化物过多。

6)零件间距过近。

7)板面过炉方向和锡波方向不配合。










2、元器件采购与检查

元器件采购需要严控渠道,一定要从大型贸易商和原厂提货,避免二手料和假料。此外,设置专门的来料检验岗位,严格进行如下项目检查,确保元器件无故障。

PCB:回流焊炉温测试、禁止飞线、过孔是否堵孔或渗漏油墨、板面是否折弯等;

IC:查看丝印与BOM是否完全一致,并做恒温恒湿保存;

其他常见物料:检查丝印、外观、通电测值等,检查项目按照抽检方式进行,比例一般为1-3%。




2,COB加工设计,短路补救措施:

1)调高预热温度。

2)调慢输送带速度,并以Profile确认板面温度。

3)更新助焊剂。

4)确认锡波高度为1/2板厚高。

5)清除锡槽表面氧化物。

6)变更设计加大零件间距。

7)确认过炉方向,以避免并列线脚同时过炉或变更设计并列线脚同一方向过炉。

二、DIP后焊不良-漏焊

特点:零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆。

允收标准:无此现象即为允收,龙华新区加工,若发现即需二次补焊。

影响性:电路无法导通,电气功能无法显现,偶尔出现焊接不良,电气测试无法检测。



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