SMT加工工厂-dip后焊加工-坪山新区加工

5、程序烧制

在前期的DFM报告中,可以给客户建议在PCB上设置一些测试点(Test Points),目的是为了测试PCB及焊接好所有元器件后的PCBA电路导通性。如果有条件,SMT加工生产,可以要求客户提供程序,通过烧录器(比如ST-LINK、J-LINK等)将程序烧制到主控制IC中,就可以更加直观地测试各种触控动作所带来的功能变化,以此检验整块PCBA的功能完整性。

6、PCBA板测试

对于有PCBA测试要求的订单,主要进行的测试内容包含ICT(In Circuit Test)、FCT(Function Test)、Burn In Test(老化测试)、温湿度测试、跌落测试等,具体根据客户的测试方案操作并汇总报告数据即可











三、焊膏的影响。焊膏中的金属粉末含量、金属粉末的含氧量、黏度、触变性、印性都有一定的要求。如果焊膏金属粉末含量高,SMT加工报价,回流升温时金属粉末随着溶剂的蒸

发而飞渡,如果金属粉末的含氧量高,还会加剧飞溅,形成焊料球,同时还会引起不润浸等缺陷。另外,坪山新区加工,如果焊膏盐度过低或者焊膏的触变性不好,印刷后焊膏图形

就会娟陷,甚至造成枯连,回流焊时就会形成焊料球桥接等焊接缺陷。如果焊膏的印刷性不好,印刷时焊膏只是在模板上滑动,这种情况下是根本印不上焊膏的。




SMT贴片加工物料损耗改善对策  SMT贴片生产加工过程中物料损耗一直是生产管理人员的重点管控之一,同时也是一个需要持续改进的问题。尽管行业发展到今天已有几十年,但还有很多方面需要改善与管控,特别是在竞争越来越激烈的今天,物料损耗的管控显得尤为重要。SMT贴片加工物料损耗管控主要分为两方面: 一、物料管控:不管是客供料还是自购料,都需要很好的管理,这是保证物料安全和正常生产的基本原则。 1、来料数量错误,录入数量有误。 改善方法:除整包、整盘未拆封物料外,SMT加工工厂,其它来料全部细数清点,使用盘点机点,确保来料数据的准确性。


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