金、银、钯回收技术；金刚石镶嵌镀技术；不锈钢电化学和化学精抛光技术；纺织品镀铜、镀镍技术；硬金（Au-Co，铝合金化学镀镍，Au-Ni）电镀；钯钴合金电镀；黑色Sn—Ni 电镀；化学镀金；纯金浸镀；化学沉银；化学沉锡。
金镀层主要镀在镍镀层上，镍镀层(低应力镍、半光亮镍、光亮镍、化学镍)3～8.9μm，佛山铝合金镀镍，作为金和铜、铁之间的阻挡层，铝合金化学镀镍厂，主要作用是防止金与铜、铁之间相互扩散。底镀层的亮度和整平情况对改善薄金层亮度有明显作用。金也可镀在铜、黄铜等基体上，铝合金镀镍工厂，但长期使用后铜会扩散到金镀层，失去金镀层的作用。对钢、铜、银及其合金基体而言，金镀层为阴极性镀层。镀层的孔隙影响其防护性能。

电镀镍/金板在后工序加工过程中出现掉金导致印制板报废。电镀镍/金印制板在后工序加工过程中，出现掉金的问题主要表现在电镀后的蚀刻工序和丝印阻焊不良品的返工过程，蚀刻过程出现掉金和腐蚀镍层的主要原因是碱性蚀刻液的PH值偏低，一般印制板生产过程中碱性蚀刻液的PH值控制在8.0-8.8范围内，而镀镍/金印制板蚀刻的PH值控制在偏高的范围内。

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