嘉泓机械(图)-预成型焊片可逆轧机-预成型焊片
预成型焊片

钎焊料轧机,锡金焊料轧机,锡银铜焊料轧机

型号:JH-RZ-260

名称:预成型焊片陶瓷辊热扎机

用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,解决了普通辊的粘辊问题。

适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯

适应材料宽度:20 mm ~80 mm

轧制来料厚度:≤6mm

轧制厚度:0.05mm

厚度控制:大量程千分表

轧制温度:≤300℃

 


金锡共晶合金焊料的热导系数很高,比常用的某些Sn基合金、Pb基合金及Au基合金低温焊料具有更为优良的热导性。

金锡共晶合金焊料处于共晶点成分,所以熔化后流动性能很好,粘滞力小。焊接熔化后很容易铺展,且能填充一些较小的空隙。特别是焊接光纤头时,采用金锡共晶合金制备的焊环在焊接温度下,快速熔化并充满待焊间隙,完成焊接。

金锡共晶合金的抗蠕变性能和性能也很优良。一些电子产品的应用环境可能十分恶劣,如电子产品,这些产品往往要经受温度的循环变化和应力的循环变化,为了保证器件工作的正常运行,采用金锡焊料,可以有效的防止蠕变和引起的焊点。

金锡焊料中含有大量的金,所以焊料金属的抗性能优良,在空气中焊接时,材料表面的氧化程度较低,可以得到可靠的焊接接头,同时还具有好的抗腐蚀性能和导电性能。


 







两辊轧机

 

金锡共晶技术发展背景

随着电-光之间相互转化器件的大规模推广,尤其是基于电致发光的大功率LED和高功率激光器,以及基于光通信原理的Intel光脑技术,都要求光电子封装材料和工艺进行变革。两方面的特殊要求使得AuSn20成为光电子封装关注的焦点。首先,针对大功率光电器件的高导热需要,AuSn20共晶的热导率是57w/m·K,预成型焊片分切,热导率为焊料中。其次,可靠性和微区加工的需要,热分切预成型焊片,AuSn20 共晶中金含量80wt%,共晶点为280℃,无疑它的可靠性***。这些特性使得它在大功率LED,电动汽车和激光器等微电子领域,以及光通信和光电器件的战略领域中得到广泛应用。

焊料陶瓷辊轧机 , 锡焊片轧机,预成型焊片轧机

型号:JH-RY-60

名称:陶瓷辊扎机

用途:主要适用于预成型焊片的热扎制

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,预成型焊片,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围:预成型焊片

适应材料宽度:15 mm ~60 mm

轧制来料厚度:≤0.1mm

轧制厚度:0.02mm

轧制温度:≤200℃

轧制压力:≤0.5T

 



预成型焊片陶瓷辊热扎机 ,主要用于预成型焊片的热轧或热压,露辊采用陶瓷制作,硬度高,不粘辊,解决了行业内多年困扰的粘辊问题,是预成型焊片生产过程中的理想设备。

名称:预成型焊片陶瓷辊精密热扎机

用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,解决了普通辊的粘辊问题。

适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯

适应材料宽度:20 mm ~80 mm

轧制来料厚度:≤6mm

轧制厚度:0.07mm

厚度控制:大量程千分表

轧制温度:≤300℃

轧制压力:≤6T

机列线速度:≤5mm/min

装机容量:24KW

外形尺寸:1000mmX1200mmX1500mm

 

 


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