(1)电镀工序对图形转移工序周转过的电镀镍/金板进行自检，电镀镀镍厂家，如发现板面有严重氧化和手指印的板子，转上工序重工，企石电镀镀镍，同时电镀工序应印制板在本工序受到板面污染。

(2)图形电镀铜电流密度采用工艺要求的下限值，即1.8A/dm2，保证镀铜层的光亮镀，烧板、镀铜层不细致的质量问题。

(3)图形电镀铜后的板子，应连续进行电镀镍/金工序的加工，如后工序来不及加工，应用烘干机清洗并烘干待加工的板子，以防止板面氧化。

6)将电镀镍/金工序的清洗水改为纯水，防止清洗过程导致的镀层表面氧化。

(7)电镀镍/金印制板的蚀刻过程中，蚀刻液的PH取上线值，不锈钢电镀镀镍，控制在8.5~8.8之间，同时，提高镀镍/金印制板丝印阻焊的一次交验合格率，尽量减少阻焊的退洗，以避免退洗过程导致产品报废。

(8)更换镀金整流器，将原普通整流器更改为脉冲整流器，提升脉冲电镀反应效果的稳定性，保证镀金质量。

5·效果检查

2)图形电镀铜过程中板面光泽度不良，从而影响后序工序的电镀镍层的光亮度。图形电镀铜操作过程中，由于镀铜光亮剂添加不及时或电流密度过大导致图形电镀铜层质量欠佳，出现表面粗糙，光泽度不良的现象，电镀镀镍加工，此类情况对于采用HASL工艺的印制板影响不大，因为丝印阻焊前磨板工序会大大减轻此类问题的质量损失，而电镀镍/金板则不同，镀铜层的瑕疵将直接影响电镍层的质量，从而进一步影响镀金层的质量。
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