导热硅脂用途

LED导热硅脂主要填充于功率元器件和散热器的装配面，帮助消除接触的空气间隙，增加热流通道，以达到减少热阻，降低电子元件的温度，云南导热硅脂，提高可靠性和使用寿命。因此涂抹硅脂一定要适量，刚刚涂上薄薄一层就可以了。

导热硅脂性能：

本产品是用导热性能和绝缘性能的填料与有机硅脂混合而成的白色膏状物，在长时间高温200℃，甚至200℃以上的高温露置也不干、不硬、不溶化、且无味、无臭、对铁、铜、铝均无腐蚀作用，陶熙340导热硅脂，具有优异的电气，绝缘防潮、防震、耐辐射老化等杰出的性能，能够加快电子、电气至装置的传导速度，从而提高散热效率。硅油是聚硅氧烷的一种。

硅膏填料为磨得很细的粉末，成份为氧化锌/氧化铝/氮化硼/碳化硅等（就是我们平时看到的白色的东西）。

硅油保证了一定的流动性，而填料填充了CPU和散热器之间的微小空隙，保证了导热性。而由于硅油对温度敏感性低，低温不变稠，高温下也不会变稀，而且不挥发，所以能够使用比较长时间。

使用导热硅脂，正确的使用方法

1、使用导热硅脂时，必须确保接触表面清洁，无水分和杂质，并且必须保持干燥。

2、导热硅脂必须均匀搅拌，然后才能均匀地涂抹在要涂覆的表面上。可以使用刀或刷子之类的工具来促进导热硅脂和光滑表面涂抹得均匀平整。

3、导热硅脂填满间隙后，应用刮片刮平硅脂，厚度不得超过3mm。如果导热硅脂太厚，不但会影响散热性能，DOWSIL陶熙340导热硅脂，并且还有可能产生气泡，影响散热片本身的散热性能。

导热硅脂厚度的测量

在导热硅脂的应用过程中，经常需要对其厚度进行测量。比如在设计阶段要验证不同厚度导热硅脂对模块散热的影响；在生产阶段，由于丝网及钢网材料的磨损，需要在每个生产任务前对硅脂厚度进行测量，如发现硅脂厚度超过下限，需更换新的丝网或钢网。导热硅脂厚度测量一般使用激光测厚仪，称重测厚法及湿膜测厚仪。

激光测厚仪可在不破坏硅脂形状的情况下对硅脂平面进行扫描并得出相关厚度数据，但测量成本较高。称重测厚法对模块涂抹导热硅脂前后的重量进行测量，重量差要求控制在某个范围，称重测厚法适合于小模块的应用，大模块应用时需要相对高精度的称重仪。湿膜测厚仪是低成本且相对准确的测量方法，但测试过程会破坏硅脂形状，湿膜测厚仪有测量梳和测量滚轴两种。需要注意的是，如导热硅脂是直接印刷在模块上一般不推荐使用测量梳，因为模块的底板平整度可能会影响到测量的精度。

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