导热硅脂判断的几个常规方法

01细腻度

导热硅脂的细腻度是否，可以从几个方面进行识别，比如胶体均匀、色度光亮、易操作、胶体无粗矿颗粒等等表面现象，所以选择导热硅脂外观指标以及操作性是判定导热硅脂品质的首步，如果一导热硅脂胶体不均匀，部分局部稀，部分局部稠或者难均匀操作，都会导致散热效果下降，所以导热硅脂细腻度至关重要。

02油离度

油离度是指导热硅脂在特定温度下保持一定时间后硅油析出量，是评价导热硅脂稳定性的指标。有不少用户在使用过程中发现有些导热硅脂使用一段时间后上层出现一层油，说明这些导热硅脂在存储稳定性方面相对较差，道康宁340导热硅脂，如果没有特殊工艺搅拌分散，产品的散热性及操作性均会下降。

03耐热性

导热硅脂耐热性指的是导热硅脂在受热的条件下仍能保持其优良的性能，保持使用寿命更加长，大家都明白，一般能使用到导热硅脂的产品，应用环境均是高温环境，导热硅脂耐热性越好，那么使用就更加持久。

导热硅脂特点及应用

导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，DOWSIL陶熙340导热硅脂，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，甘肃导热硅脂，同时具有低游离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体 （功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了很好的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。

导热硅脂的选择

导热硅脂的选择需要考虑很多因素，比如导热率、粘稠度、介电强度、挥发物含量及溢出和变干特性。

导热硅脂一般由载体和填充物组成。载体分为含硅和无硅两种，含硅的载体相对稳定、成本低、可靠性高，但某些特定环境中需要无硅载体。导热硅脂中的填充物大多使用金属氧化物（ZnO，BN，Al2O3）、银或者石墨。填充物是决定导热率的关键物质，填充物比例越高，导热性也就越好；填充物颗粒体积也直接影响导热率，颗粒越大导热性越好。

导热硅脂的导热率是一个重要指标，对于热设计而言，硅脂的导热率越高，越有利于功率模块的散热。但并不是说导热率越高就越好，高导热性能硅脂使用相对大颗粒（例如50um）的填充物，这将限制硅脂涂抹时的很小厚度，对于无铜底板的模块不太适用。同时，高导热率的硅脂的粘稠度也相对较大，不利于硅脂的扩散，在模块安装过程中陶瓷绝缘基板容易由于受力不均而破了，特别是无铜底板模块。

导热硅脂的介电强度与导热率刚好是相背的，也主要受填充物比例影响，所以高导热率硅脂的介电强度比较低，绝缘性相对较差，如果应用于无铜底板模块，硅脂可能会进入到硅胶中，这将影响模块应用的绝缘性能。

采用不同的涂抹方式对导热硅脂的选择也不同。如果使用丝网印刷方式，陶熙340导热硅脂，则不建议使用导热率太高的硅脂，因为高导热性硅脂中的大颗粒填充物容易阻塞网孔，从而破坏丝网。

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