1)图形转移工序周转过程的印制板导电图形有严重的氧化。图形转移工序的板子在显影、检验、周转过程中，操作不当，肇庆化学镍，污染表面图形;图形电镀板在电镀工序放置过程中，由于操作者不注意，将水或溶液溅在板面，五金化学镍，导致表面铜层氧化。

丝印阻焊不良品的返工过程中出现掉金主要原因是返工过程在高温退膜液中浸泡时间过长和反复清洗所导致。

(8)镀金使用的整流器效果差。原镀金使用的是一台精度不高的普通电镀用整流器，铝合金化学镍，而镀金电流密度本身要求比较小，以上原因导致电流不能控制，从而影响了电镀金层的质量。

镀镍/金层不良主要表现在镀层颜色不一致;镀金接合力不强，在后工序加工过程中出现掉金露出电镀镍层的质量问题;表面粗糙等方面，特别是丝印阻焊烘烤后，阻焊底层的镀层出现严重氧化的征状，经仔细分析
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