微弧氧化技术原理
将工件(铝、镁、钛、锆及其合金)和不锈钢(或石墨)板置于电解质水溶液中,工件接电源正极,不锈钢(或石墨)板接电源负极,电源接通后工件表面发生阳极钝化生成高阻kang氧化膜,随着氧化膜增厚以及外加电压的不断增加,高电场强度使得氧化膜内部及表面电荷积累变得严重。固体绝缘材料中空间电荷的存在使得原来的电场发生畸变,使局部电场加强,导致氧化膜击穿,产生火花放电。当氧化膜被击穿后,轻金属微弧氧化表面处理,就会形成基体金属离子和溶液中活性氧离子等物质扩散转移的通道,基体金属离子和氧离子,在电化学、热化学和等离子体化学的共同作用下,生成氧化物陶瓷。
微弧氧化技术受哪些因素影响
1、时间对微弧氧化的影响微弧氧化时间一般控制在10~60min。氧化时间越长,膜的致密性越好,但其粗糙度也增加。
2、阴极材料阴极材料可选用不锈钢,碳钢,镍等,可将上述材料悬挂使用或做成阴极槽体。
3、后处理对微弧氧化的影响微弧氧化过后,工件可不经过任何处理直接使用,也可进行封闭,电泳,抛光等后续处理。
微弧氧化电源、微弧氧化生产线、微弧氧化技术
微弧氧化是一种直接在有色金属表面原位生长陶瓷层的新技术,微弧氧化技术是近十几年在阳极氧化基础上发展起来的,但两者在机理上、工艺上以及膜层性能上都有许多不同之处。所谓等离子体就是由大量的自由电子和离子组成,且在整体上表现为电中性的物质,轻金属微弧氧化多少钱,它被称为固态、气态和液态以外的第四态。处于热等离子态的物质具有强的导电性,轻金属微弧氧化,且能量集中,轻金属微弧氧化电话,温度较高,是一个高热、高温的能源。与传统的阳极氧化法相比,微弧氧化陶瓷膜与基体结合牢固,结构致密,具有良好的耐磨、耐腐蚀、耐高温冲击和电绝缘等特性、具有广阔的应用前景。
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