避免PCB上热点的集中，尽可能地将功率均匀地分布在PCB板上，smt贴片加工工厂，保持PCB表面温度性能的均匀和一致。往往设计过程中要达到严格的均匀分布是较为困难的，但一定要避免功率密度太高的区域，以免出现过热点影响整个电路的正常工作。如果有条件的话，进行印制电路的热效能分析是很有必要的，如现在一些PCB设计软件中增加的热效能指标分析软件模块，就可以帮助设计人员优化电路设计。

谈到目前市场的变化，专注于自动化测试系统、自动化生产设备研发的全天自动化能源科技(东莞)有限公司工程师杨坤介绍道，随着制造工艺的进步，现在PCB电路板的集成度越来越高，这种发展趋势极大地满足了人们对于电子产品精美小巧、、结实耐用等需求，同时也对产品在出厂前的检验测试提出了诸多挑战，尤其是对于工厂在线自动测试这一领域。

目前，印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用”图形电镀法”。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，smt贴片加工哪家好，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉，称为蚀刻。

      要注意的是，鞍山smt贴片加工，这时的板子上面有两层铜.在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是必须被全部蚀刻掉的，smt贴片加工组装，其余的将形成终所需要的电路。这种类型的图形电镀，其特点是镀铜层仅存在于铅锡抗蚀层的下面。另外一种工艺方法是整个板子上都镀铜，感光膜以外的部分仅仅是锡或铅锡抗蚀层。这种工艺称为“全板镀铜工艺“。与图形电镀相比，全板镀铜的缺点是板面各处都要镀两次铜而且蚀刻时还必须都把它们腐蚀掉。因此当导线线宽十分精细时将会产生一系列的问题。同时，侧腐蚀会严 重影响线条的均匀性。

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