化学镀镍工艺-化学镍-润玺





化学镀镍的发展史化学镀镍的历史与电镀相比,比较短暂,在国外其真正应用到工业仅仅是70年代末80年代初的事。 1844年,A.Wurtz发现金属镍可以从金属镍盐的水溶液中被次磷酸盐还原而沉积出来。化学镀镍技术的真正发现并使它应用至今是在1944年,美国局的A.Brenner和G.Riddell的发现,弄清楚了形成涂层的催化特性,发现了沉积非粉末状镍的方法,使化学镀镍技术工业应用有了可能性。但那时的化学镀镍溶液极不稳定,因此严格意义上讲没有实际价值。化学镀镍工艺的应用比实验室研究成果晚了近十年。第二次以后,美国通用运输公司对这种工艺发生了兴趣,他们想在运输筒的内表面镀镍,而普通的电镀方法无法实现,五年后他们研究了发展了化学镀镍磷合金的技术、公布了许多。1955年造成了他们的条试验生产线,并制成了商业性有用的化学镀镍溶液,这种化学镀镍溶液的商业名称为“Kanigen”。在国外,特别是美国、日本、德国化学镀镍已经成为十分成熟的高新技术,在各个工业部门得到了广泛的应用。

中国的化学镀镍工业化生产起步较晚,化学镍,但近几年的发展十分迅速,不仅有大量的发表,还举行了性的化学镀会议,化学镍水,据第五届化学镀年会发表文章的统计就已经有300多家厂家,但这一数字在当时应是极为保守的。据推测国内每年的化学镀镍市场总规模应在300亿元左右,并且以每年10%~15%的速度发展。






化学镀镍层的性能及优点1.利用次磷酸钠作为还原剂的东莞化学镀镍过程得到的是Ni-P合金,控制镀层中的磷含量可以得到Ni-P非晶态结构镀层。镀层致密、孔隙率低、耐腐蚀性能均优于电镀镍。

2.东莞化学镀镍层的镀态硬度为450~600HV,经过合理的热处理后,可以达到1000-1100HV,在某些情况下,甚至可以代替硬铬使用。

3.根据镀层中的含磷量,可以控制镀层为磁性或非磁性。

4.镀层的磨擦系数低,可以达到无油润滑的状态,化学镀镍工艺,润滑性与抗金属磨损性方面也优于电镀。

5.低磷镀层具有良好的可焊性。






化学镀镍工艺特点

循环寿命长,可达8-10个循环(Metal Turn Over),[循环含义为每升镀液将全部镍镀出再补加到开缸时的镍含量称为一个循环,一个循环少可沉积镀层900dm2·μm];

镀速可达20-22μm/h;深镀能力强、均镀能力强,完全达到“仿型效果”;硬度高、耐腐蚀能力强;

镀层孔隙率低,10μm无孔隙;

耐磨性好,优于电镀铬;

可焊性好,能够被焊料所润湿;

电磁屏蔽性能好,可用于电子元件及计算机硬盘;

镀层为非晶态,非磁性Ni-P合金







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