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OFweek电子工程网讯 美国俄勒冈州立大学开发出一种新型的纳米技术,可以实现复杂材料的无损融合,从而制作出如纸张般轻薄的电路板。

纳米颗粒融合技术并非新鲜事,但由于嵌入过程中过度依赖高温,所以过程中往往会产生巨大损害,影响生产工艺。而新型技术将使用光子技术,使用氙气灯代替传统热源进行融合操作,相比此前效率提升至10倍,从而减少长时间高温融合的损耗。

简单来说,如果该技术具有市场前景,我们可以期待未来手机、平板、电脑的体积进一步缩减,令人期待。



在水平方向上,大功率器件尽量靠近印制板边沿布置,以便缩短传热路径;在垂直方向上,大功率器件尽量靠近印制板上方布置,以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。

对温度比较敏感的器件安置在温度低的区域(如设备的底部),千万不要将它放在发热器件的正上方,多个器件是在水平面上交错布局。

设备内印制板的散热主要依靠空气流动,所以在设计时要研究空气流动路径,合理配置器件或印制电路板。空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动,SMT贴片焊接加工,所以在印制电路板上配置器件时,SMT贴片焊接加工厂,要避免在某个区域留有较大的空域。整机中多块印制电路板的配置也应注意同样的问题。


SMT贴片与DIP插件电子加工制造厂,顾名思义,也就是生产电子产品的工厂。电子厂产品包括电子、微电子、通讯、计算机、精密仪器等电子产品行业。由于电子产品比较敏感,SMT贴片焊接厂,静电的聚集将严重影响电子产品的品质和各种精密仪器的正常工作,生产环境中的静电会严重影响产品质量,随着元件封装的飞速发展,抚顺SMT贴片焊接,表面贴装技术亦随之快速发展,在其生产过程中,焊接品质越来越受到工程师们的重视,作为电子元件的基础工程和构成,SMT技术(表面贴装技术)与电子信息技术保持同步发展的态势,并且在电子信息产业中所发挥的作用越来越突出,地位越来越重要。



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