波峰焊炉后AOI-苏州易弘顺-在线波峰焊炉后AOI
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视频作者:苏州易弘顺电子材料有限公司
波峰焊炉后AOI设备新增功能参数明细
项目 | 描述 | 备注 |
离线编程系统 | 支持CAD、stencil data导入 | |
SPC系统 | 图表方式,波峰焊炉后AOI检测,统计前不良类型,波峰焊炉后AOI,并以图表方式呈现 | |
MES系统 | 生产信息化管理系统 | 可选项 |
远程管理系统 | 通过网络实时调试,远程查看及远程控制操作设备 | 可选项 |
条码识别系统 | 支持PCBA正反面条形码及二维码读取 | 可选项 |
炉前AOI波峰焊料不足产生原因
PCB预热和焊接温度太高,使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃,有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大,波峰焊炉后AOI检测设备,焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限,粗引脚取上限)。细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪。
波峰焊炉前炉后检测AOI工作原理
AOI的基本工作原理
AOI检测过程:通过光学部分获得需要检测的图像;通过图像处理部分来分析、处理和判断。图像处理部分需要很强的软件支持,因为各种缺陷需要不同的计算方法用计算机进行计算和判断。
计算方法:黑/白、求黑占白的比例、彩色、合成、求平均、求和、求差、求平面、求边角。
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