清洗在PCBA代工代料加工中至关重要，可去除表面污垢及残留物，增强绝缘性能，提高耐腐蚀性及外观质量。在PCBA加工过程中，PCB板上可能会残留有焊锡渣、焊接剂、油污等物质，如果这些物质不被清除，将会对PCBA的性能产生不利影响。例如，严格品控PCBA一体化，焊锡渣或焊接剂可能会导致电路短路或开路，而油污可能会阻碍电路的通电和传导。因此，清洗是确保PCBA性能的关键步骤。
PCB内层和外层的差异
PCB内层与外层在位置、功能、制造与成本上存差异。内层负责电气连接，制造复杂成本高；外层连接外界，制造简单成本较低，严格品控PCBA一体化专职团队，但需考虑美观、耐磨性。
制造与工艺差异
内层板的制造工艺相对复杂，涉及多层板的压合、钻孔、电镀等多个步骤。需要严格控制导电层的厚度、绝缘层的均匀性和层间对准精度，还需考虑材料的耐碱性和耐热性。
SMT制造样品是一个复杂而的过程，需要客户提供、准确的设计和生产资料。从基础设计文件（如格柏文件和BOM文件）到位置与坐标文件，再到工艺与测试文件，每一个细节都至关重要。通过双方的有效沟通和紧密合作，可以确保SMT打样过程的顺利进行，并终获得高质量的产品。
一、基础设计文件
格柏文件是SMT打样的基础资料之一，它是从PCB（印制电路板）设计文件中导出的图形数据文件。这份文件必须包含以下关键层：
Pad层（焊盘层）：定义了所有焊接点的位置和形状。
阻焊层：指示了哪些区域不应被焊锡覆盖，以防止短路。
丝印层：包含了电路板上的丝印信息，如元器件标识、产品型号、版本号等。
钢网层：用于指导制作SMT钢网，确保锡膏印刷的性。
在某些情况下，如果担心文件被泄露，严格品控PCBA一体化生产一体化，可以对文件进行处理，仅保留工厂所需的部分，并签订保密协议。
BOM文件（物料清单）是物料的详细描述清单，与实际物料对应。它包含了电路板上所有元器件的型号、规格和数量，是工厂来料检验和生产程序的标准文件。
二、位置与坐标文件
坐标文件描述了元器件在PCB板上的位置信息。这份文件通常以.txt或Excel格式提供，单位需为公制（默认使用mm毫米），严格品控PCBA一体化组装厂，并包含PCB板原点，原点一般设计在左下角。
摆位图是从研发软件中导出的PCB文件的特定部分，主要包括焊盘和丝印层，用于工厂核对SMT物料贴片位置是否正确。
三、工艺与测试文件
工艺要求文件详细列出了制造过程中的特殊要求和注意事项，如焊接温度、焊接时间、清洁处理等。
如果需要进行电路板的功能测试或ICT（在线测试），客户需要提供相关的测试文件和程序。测试文件应明确测试步骤、测试点和预期结果，以确保厂家能准确进行测试并评估电路板的质量。
四、其他辅助文件
如果客户的板子是拼板设计的，还需要提供拼板文件。拼板文件描述了如何将多个小板拼接成一个大板进行生产，以提高生产效率和降低成本。
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