封头部的曲率 设计上的封头板厚 筒体的板厚为20mm时的封头设计板厚；

    半球形（HH) R=D×0.5 筒体板的板厚的 1/2 10mm；

    2:1 楕圆形（EH) R=D×0.9（近似値） 和筒体板的板厚相同 20mm；

    10％ 碟 型 封头（DHB) R=D 筒体板的板厚×1.54 31mm；

    平 盖（平板） R= 大 筒体板的板厚的8倍 160mm。

    关于椭圆封头上的开孔，小编想强调的就是它们之间的距离，这方面也是有相关规定的，如果不符合的话只能通过一定的方式来改善。具体应该怎么做的，这还得有的技术人员来为大家讲解。

    当椭圆封头上的两个开孔之间的距离小于规定范围的话，就必须采取改善措施了，常用的是联合补强计算，如果这还达不到要求的话就只能用整体补强了。实施上封头开孔的间距除了有规定之外，还得根据实际情况确定。 但有一个原则是不变的，那就是要尽量大于孔边缘离筒体外壁距离，使的开关可以尽可能的靠近封头的中心，目的是为了改善受力条件，大口径椭圆封头生产厂家，而且对延长封头的使用寿命也是有帮助的。

      1：公式法。利用数学椭圆公式先计算出焦点，展开时，在焦点上钉上钉子，用细钢丝绕在两个钉子上，与短轴端点形成一个三角形，椭圆封头货源，就可以画出标准的椭圆形。

　　2：CAD制图法。利用CAD制图软件画出1：1的标准椭圆，首先在CAD上做一条直线，直线长为椭圆封头的外径D，并做此直线的中线i， 在查表的除封头的总高，河南椭圆封头，然后做一条直线平行外径于D（与中线交与A点），然后查表的出直边，以直边高的两端点为椭圆长轴端点，以A点为短轴端点画椭圆，然后删除多余线条。

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