SMT贴片加工编程所需要的主要信息：1.PCB板基本信息，PCB板的长宽厚。2.mark点基本信息信息，沈阳OEM加工，PCB板上光学mark点坐标参数。3.PCB板拼扳信息，PCB板是多少连扳。4.SMT贴片位置信息，OEM加工厂，包括贴片位号，坐标，角度等。客户方会提供相应的BOM清单，OEM加工价格，贴片位号图纸，样板等。SMT贴片加工编程的步骤：分为两个阶段，一是离线准备工作。二是在线调试。每个SMT加工厂根据各自的SMT贴片机型号与管理模式不同具体的细节也有所差异。

对于引脚密度比较高的元件，在焊接步骤上是类似的，即先焊一只脚，然后用锡丝焊其余的脚。脚的数目比较多且密，引脚与焊盘的对齐是关键。通常选在角上的焊盘，只镀很少的锡，用镊子或手将元件与焊盘对齐，有引脚的边都对齐，稍用力将元件按在PCB板上，用烙铁将锡焊盘对应的引脚焊好。高引脚密度元件的拆卸主要用热风，用镊子夹住元件，OEM加工报价，用热风来回吹所有的引脚，等都熔化时将元件提起。

SMC/SMD和iFHC不同侧方式，把表面组装集成芯片（SMIC）和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶体管（SOT）放在B面。这类组装方式由于在PCB的单面或双面贴装SMC/SMD，而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装，因此组装密度相当高。SMT贴片加工的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件（SMA）的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。

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