沉铜&板电

设备与作用。 

  1．设备：

除胶渣（desmear）、沉铜（PTH）及板电（PP）三合一自动生产线。  

 2．作用：

    本工序是继内层压板、钻孔后通过化学镀方法，在已钻孔板孔内沉积出一层薄薄的高密度且细致的铜层，然后通过全板电镀方法得到一层0.2~0.6mil厚的通孔导电铜（简称一次铜）。

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发展简史

在印制电路板出现之前，菊川，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了jue对统治的地位。

20世纪初，人们为了简化电子机器的制作，减少电子零件间的配线，降低制作成本等优点，于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。三十年间，不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而成功的是1925年，美国的Charles Ducas 在绝缘的基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式，成功建立导体作配线。

直至1936年，奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler）在英国发表了箔膜技术，他在一个收音机装置内采用了印刷电路板；而在日本，宫本喜之助以喷附配线法“メタリコン法吹着配线方法（特许119384号）”成功申请。而两者中Paul Eisler 的方法与现今的印制电路板为相似，这类做法称为减去法，是把不需要的金属除去；而Charles Ducas、宫本喜之助的做法是只加上所需的配线，称为加成法。虽然如此，但因为当时的电子零件发热量大，两者的基板也难以配合使用，以致未有正式的实用作，不过也使印刷电路技术更进一步。

 电路板工艺流程

操作规范：

1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。

 2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。 

3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。

4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。 

5．焗炉开机前检查温度设定值。

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