铝合金焊接与一般的碳钢和不锈钢焊接不同，有很多问题需要解决，5083铝合金在焊接过程中主要会碰到以下难点：

易产生气孔等缺陷

5083铝合金在空气中及焊接时极易被氧化生成氧化铝（Al2O3），氧化铝熔点高达2050℃，远高于铝的熔点（660℃），如果不除去氧化膜，陶瓷焊接垫片，就会阻碍母材的熔化和焊缝金属的熔合。母材表面的氧化膜还会吸附大量的水分，易使焊缝产生气孔、夹渣等缺陷。因此焊前应严格对待焊处表面氧化膜进行清除。

单面焊双面成型底层焊接操作要点：

① 焊接燃弧点位置。

每次焊接都在距底部1～2mm处进行燃弧焊接。

② 采用锯点形横向摆向，在两边坡口处稍作停留。

③ 击穿根部小孔，小孔击空在0.5～1mm（如图四）击穿小孔是确保焊透成型的重要方法之一，焊接垫片批发，

其根部小孔击穿大小，即可控制成型焊缝，背面高底尺寸。

此工艺可确保底层焊接时，全工件厚度焊透，其余各层焊接均按常规的焊接工艺，焊后整个外表焊

缝和内部焊缝均不保证焊接质量，可焊接垫片，焊缝与母材等强度，等塑性的技术要求。

陶瓷焊接衬垫熔池周围是由金属焊体和衬垫所组合成的一个模体.因为陶质衬垫与母材金属的导热能力相差很大，熔池的散热处于极不均匀的状态，熔池两边散热迅速，底端散热慢，焊接垫片，在正常情况下焊接时，伴随着电弧的移动，熔池冷却开始结晶，熔池上端受电弧的加热作用温度高于底端，熔池液态金属的结晶是自下而上结晶，与钢板上堆焊相比，其熔池的结晶方向更会直于焊缝中间线。因此，用这样的方法可提高焊接产品质量。

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