镀金无自催化化学镀金主盐采用Na3[Au(SO3)2]，金层厚度可达1.5μm，已用在高密度柔性线路板和电子陶瓷上镀金。非甲醛镀铜非甲醛自催化化学镀铜用于线路板的通孔镀和非导体表面金属化。革除有毒甲醛代之以廉价无毒次磷酸盐，铜箔镀锡，国内外尚无商业化产品。已基本完成实验室研究，沉积速度3~4μm/h，寿命达10循环（MTO）以上，铜箔镀锡厂家，镀层致密、光亮。但有待进一步完善和进行中试考验。



例如镀镍时，阴极为待镀零件，阳极为纯镍板，在阴阳极分别发生如下反应：阴极(镀件)：Ni2++2e→Ni (主反应)2H++2e→H2↑ (副反应)阳极(镍板)：Ni-2e→Ni2+ (主反应)4OH-－4e→2H2O+O2 (副反应)不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来，如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位，铜箔镀锡生产厂家，则金属离子难以在阴极上析出.根据实验，金属离子自水溶液中电沉积的可能性，可从元素周期表中得到一定的规律。



高速镀铬节省成本、高镀速、高耐磨、高抗腐蚀性能。不但可提高电流效率，更可增强耐磨和抗腐蚀性能。适用于任何镀硬铬处理，包括； 微裂纹铬， 乳白铬，也可用于光亮铬等。质量好、工艺稳定、生产、节约能源、经济效益显著。其它技术金、银、钯回收技术；金刚石镶嵌镀技术；不锈钢电化学和化学精抛光技术；纺织品镀铜、镀镍技术；硬金（Au-Co，Au-Ni）电镀；钯钴合金电镀；黑色Sn—Ni 电镀；化学镀金；纯金浸镀；化学沉银；化学沉锡。




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