孔金属化前主要检查铜焊盘的清洁程度和孔的位置、悍盘的位置。微孔的检查理想的是适合AOI 系统检测,因为激光(不是白色光)钻的孔,DB检测,能够独立的检查铜和介质材料,DB检测厂,这因为利用铜的反射和介质的荧光图形获得通道。微孔金属化后检查是通过另外信息达到检测孔壁金属化表面覆盖状态,则且设定孔壁的角度进行检查。
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目前在产业界用得多的AOI系统是由相机、镜头、光源、计算机等通用器件集成的简单光学成像与处理系统。在光源照明下利用相机直接成像,然后由计算机处理实现检测。这种简单系统的优点是成本低、集成容易、技术门槛相对不高,在制造过程中能够代替人工检测,满足多数场合的要求。
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光源的选择(颜色、波长、功率、照明方式等)除了分辨与增强特征外,还需考虑图像传感器对光源光谱的灵敏度范围。镜头的选择需要考虑视场角、景深、分辨率等光学参数,镜头的光学分辨率要和图像传感器的空间分辨率匹配才能达到的。一般情况下,镜头的光学分辨率略高于图像传感器的空间分辨率为宜,尽可能采用黑白相机成像,提高成像分辨能力。
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