SMT生产线也叫表面组装技术（SurfaceMountTechnology简称SMT）是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术，贴片加工品牌，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。SMT生产线主要设备有： 印刷机、贴片机（上表面电子元件）、回流焊、插件、波峰炉、测试包装。SMT的广泛应用，促进了电子产品的小型化、多功能化，为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。

丝印

丝印是SMT贴片加工的道工序，主要是把锡膏或贴片胶漏印到PCB焊盘上，贴片加工供应，为元器件焊接做准备。再通过锡膏印刷机，将锡膏渗透过不锈钢或镍制钢网附着到焊盘上。

点胶

在SMT加工中，一般用的胶水指的是红胶，将红胶滴于PCB位置上，苏州贴片加工，起到定待焊接元器件的作用。

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检测焊膏的位置是否正确地附着在pcb上，这样可发现前段工序的问题，保障焊接品质。

4、锡裂

或有裂纹的焊锡。

5、焊点宽度

焊点宽度小于元件焊端宽度（W）的75％或小于焊盘宽度（P）的50％则为不良。

贴片机的主要作务是准确地把各种元器件贴装到PCB板上，由计算机及视觉系统进行控制，贴片加工供应商，贴片的基本原理是通过真空吸嘴从送料器中拾取元件，由识别装置进行元件形状尺寸的较准，然后按照程序中设置的位置座标贴装元件，整个贴装过程是由计算机控制相对应的程序来完成的。

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