微弧氧化技术要求-微弧氧化技术-日照微弧氧化生产线(查看)
微弧氧化技术特点
1、可处理任意大小工件
可处理任意大小工件(超小,超大) 可进行细长管(可处理任何长度工件) 复杂异形件(如深盲孔内部) 特殊材料特殊性能膜层制备等高难度研究工作。
2、高结合力
基体原位生长陶瓷膜,膜层与基底金属结合力强,微弧氧化技术要求,陶瓷膜致密均匀。
3、可处理的材料镁、铝、钛、锆、钽、铌等及其合金材料(包括含硅量较高的铝合金)。
微弧氧化
微弧氧化是轻金属在其特定的电解液及电场条件下,低电压微弧氧化技术,原位生长陶瓷膜的新技术。微弧氧化原理是将Al、Mg、Ti等轻金属或其合金置于电解质水溶液中作为阳极,利用电化学方法在该材料的表面产生火花放电斑点,在热化学、等离子体化学和电化学的共同作用下,获得金属氧化物陶瓷层的一种表面改性技术。微弧氧化技术、微弧氧化电源、微弧氧化生产线、微弧氧化工艺
微弧氧化现象及特点
在阳极氧化过程中,当铝合金上施加的电压超过一定范围时,铝合金表面的氧化膜就会被击穿。随着电压的继续不断升高,氧化膜的表面会出现辉光放电,微弧和火花放电灯现象。在微弧氧化的过程下,微弧氧化技术原理,原来生产的氧化膜不会脱落,微弧氧化技术,只有表面一部分氧化膜可能会被粉化而沉淀在溶液中,脱落的表面可以继续氧化,随着外加电压的升高,或时间的延长,微弧氧化膜厚度会不断增加,直至达到外加电压所对应的终厚度。
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