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缩短SMT生产周期的策略

为了缩短SMT生产周期,可以采取以下策略:优化生产流程:通过合理规划生产线布局、引入自动化设备、优化生产排程等方式,提高生产效率。加强物料管理:建立完善的物料管理系统,确保元器件及时供应,减少等待时间。提升员工技能:加强员工培训,提高员工技能水平,减少操作失误和设备故障。引入设备:采用高速、高精度的贴片机和其他自动化设备,提高生产速度和质量。


5个PCB设计技巧

1.创建正确的丝印标记

我们建议以一种简单易行的方式识别 PCB 上的部件,以了解使部件放置和方向/方向过程尽可能简单的方式。例如,包括指导LED 的阴极和阳极引脚在板上放置位置的有用符号。

2.考虑加热问题

如果您曾经发现电路的性能会随着时间的推移而下降,那么您可能会了解在某些现成产品中散热问题可能造成的损失有多大。为了帮助您解决发热问题,请在您的电路板上找到散热的部件。发现此信息的有效方法之一是在数据表中查找热阻额定值并阅读其支持指南。

3.在板边和铜之间留一个间隙

请记住在板边缘与走线或铜平面之间留出小间隙或间隙。在开始设计过程之前在 DRC 中设置设计规则,例如定义板到边缘或铜到边缘的间隙。如果您想设置至少 50 密耳的间隙,应该没问题。但在确保他们建议的间隙要求之前,请务必仔细检查您的制造商。

9.请仔细检查阻焊层

当设计人员错误地忽略焊盘之间的阻焊层时,可靠的PCBA一体化加工企业,通常会发生这种情况。当设计人员将设置从的较大电路板设置为较小的电路板时,这是可能的。当然,现在它们的焊盘孔太大了。无论如何,在任何情况下,当您想将您的电路板设计发送给制造商或供应商时,请仔细检查所有焊盘之间是否已经有阻焊层。这些技巧将减少腐蚀和桥接的机会。

10.请仔细检查锐角

如今,大多数设计师都了解如何防止在走线中产生锐角。然而,可靠的PCBA一体化加工中心,他们仍然可以通过裂缝错误地做到这一点,特别是如果有两个关节痕迹。为什么这个这么重要?因为锐角会促使腐蚀发展,从而破坏铜并使电路出现缺陷。


金手指根据其形状和排列方式可以分为不同类型,主要包括:

1、常规金手指(齐平手指):这类金手指整齐排列在板边位置,具有相同的长度和宽度。常见于网卡、显卡等设备。

2、长短金手指(即不平整金手指):这类金手指的长度不一,常用于存储器、U盘、读卡器等设备。

3、分段金手指(间断金手指):这类金手指在板边位置长度不一,并且前端有断开部分。

金手指的制作过程十分精细,需要电镀硬金以增加耐磨性,可靠的PCBA一体化,通常还需要进行45°或其他角度的倒角处理。同时,为了确保金手指的导电性能,还需要进行整块阻焊开窗处理。此外,金手指的表层不应铺铜,内层则需要进行削铜处理。

电路板金手指作为电子设备中的关键部件,其质量和性能直接影响到设备的稳定性和数据传输效率。


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