随着电子工业的快速发展，高密度集成电路和BGA封装器件也广泛用于电子产品，谢岗化学镀镍，新的器件和焊接工艺对印制电路板的表面可焊涂覆层提出了新的要求，其不但要求涂覆层有良好的可焊性，而且要求涂覆层平整，印制板电镀镍/金涂层不但表面平整，可焊性好而且具有较好的三防性能和较长的存放期，化学镀镍厂家，因此，铝化学镀镍，电镀镍 /金印制板正逐渐被应用于高密度的电子产品，本文就印制板电镀镍/金过程中出现的问题进行探讨和交流。
镀锌量标准值：镀锌量是表示镀锌板锌层厚度的一个普遍采用的有效方法。镀锌量的单位为g/m2。日本、美国及德准对镀锌薄钢板镀锌量的规定详如下。机械性能编辑（1）抗拉试验：镀锌薄钢板指标 （单位：g/m2）JISG3302 代 号 Z12 Z18 Z22 Z25 Z27 Z35 Z43 Z50 Z60镀锌量 120 180 220 250 270 350 430 500 600ASTMA525 代 号 A40 A60 G60 G90 G115 G140 G165 G185 G210镀锌量 122 183 183 275 351 427 503 564 640①性能指标：一般说来，铁化学镀镍，只有结构用、拉伸用和深冲用镀锌板有抗拉性能要求。其中结构 用镀锌板要求有屈服点、抗拉强度和伸长率等；拉伸用只要求伸长率。具体数值见本节“8 ”中有关产品标准；
⒈置换镀（离子交换或电荷交换沉积）： ；一种金属浸在第二种金属的金属盐溶液中，种金属的表面上发生局部溶解，同时在其表面自发沉积上第二种金属。在离子交换情况下，基底金属本身就是还原剂。 
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