线路板工艺流程

曝光

1.   设备/工具：曝光机、10倍镜、21Step曝光尺、手动粘尘机；

2.   曝光机，通过黑菲林或黄菲林对位拍板后曝光，将其上的图案转移到板面上； 

3.   影响曝光的主要因素：曝光能量（一般用21Step曝光尺测量）、抽真空度；

4.  易产生的缺陷：开路（曝光不良）、短路（曝光垃圾）、崩孔。

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双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，泰国砂带机，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，砂带机，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。

多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。

 线路板按特性来分的话分为软板(FPC)，硬板(PCB)，软硬结合板(FPCB)。

线路板板材

FR-1：　阻燃覆铜箔酚醛纸层压板。IPC4101详细规范编号 02;Tg N/A;

FR-4：

1)阻燃覆铜箔环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 21;Tg≥100℃;

2)阻燃覆铜箔改性或未改性环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 24;Tg 150℃~200℃;

3)阻燃覆铜箔环氧/PPO玻璃布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 25;Tg 150℃~200℃;

4)阻燃覆铜箔改性或未改性环氧玻璃布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 26;Tg 170℃~220℃;

5)阻燃覆铜箔环氧E玻璃布层压板(用于催化加成法)。IPC4101详细规范编号 82;Tg N/A;94v_0cem-1

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