回流焊是SMT贴片加工的关键工艺之一，表面组装的质量直接体现在回流焊结果中。但回流焊中出现的焊接质量问题不完全是回流焊工艺造成的，因为回流焊质量除

了与温度曲线有直接关系以外，还与贴片加工厂生产线设备条件、PCB焊盘的可生产性设计、元器件可焊性、焊膏质量、PCB的加工质量以及SMT加工每道工序的工

艺参数，甚至与smt贴片加工厂操作人员的操作都有密切的关系。

一、元器件的影响。当元器件焊端或引脚被氧化或污染了，SMT贴片加工设计，回流焊接时会产生润湿不良、虚焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好，南山加工，也会导致焊接时产生虚焊等焊接缺陷。

3、SMT Assembly加工

锡膏印刷和回流焊炉温控制是关键要点，需用质量较好且符合工艺要求激光钢网非常重要。根据PCB的要求，部分需要增大或缩小钢网孔，或者采用U型孔，SMT贴片加工批发，依据工艺要求制作钢网。回流焊的炉温和速度控制对于锡膏的浸润和焊接可靠性十分关键，按照正常的SOP作业指引进行管控即可。此外，需要严格执行AOI检测，大程度减少人为因素造成的不良。

4、DIP插件加工

插件工艺中，对于过波峰焊的模具设计是关键点。如何使用模具能够大化提供过炉之后的良品概率，COB加工定制，这是PE工程师必须不断实践和经验总结的过程。

DIP后焊不良-漏焊

1，漏焊造成原因：

1）助焊剂发泡不均匀，泡沫颗粒太大。

2）助焊剂未能完全活化。

3）零件设计过于密集，导致锡波阴影效应。

4）PWB变形。

5）锡波过低或有搅流现象。

6）零件脚受污染。

7）PWB氧化、受污染或防焊漆沾附。

8）过炉速度太快，焊锡时间太短。

2，漏焊短路补救措施:

1）调整助焊剂发泡槽气压及定时清洗。

2）调整预热温度与过炉速度之搭配。

3）PWB Layout设计加开气孔。

4）调整框架位置。

5）锡波加高或清除锡渣及定期清理锡炉。

6）更换零件或增加浸锡时间。

7）去厨防焊油墨或更换PWB。

8）调整过炉速度。

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