微弧氧化封孔处理

由于微弧氧化陶瓷层表面分布着大量的微孔放电通道，腐蚀介质能通过孔隙浸入镁合金基体产生腐蚀，在微弧氧化后对镁合金表面进行封孔处理，在孔隙的吸附作用下，封孔剂循着这些微孔或裂纹进入并填充，微弧氧化技术，降低氧化膜的孔隙率，使外层疏松层逐渐变得致密，膜层与基体结合良好，复合膜层具有更加致密和均匀的微结构，腐蚀电位正移，腐蚀电流密度降低，手机壳微弧氧化技术，腐蚀电阻增大，进一步提升了MAO陶瓷层的耐蚀耐磨能力，微弧氧化技术 参数，同时可以增加膜层的色泽，改善膜层的美观性，或为其他膜层和结构材料的制备提供优良的衬底。

微弧氧化技术是一种低碳环保的兴新表面工艺处理技术。适用于对铝、镁、钛等轻金属以及铝合金的表面处理。它能合理地在PCB原材料表面上原体生长发育一层匀称的陶瓷膜。因为其加工工艺特性显著，表面处理的性能优点凸出，微弧氧化技术要求，自该技术被创造发明至今，深受大家的亲睐。微弧氧化解决是一种在稀有金属表面原点生长发育化合物瓷器的新技术应用。选用微弧氧化技术对镁以及合金制品开展表面瓷器化解决，具备加工工艺全过程简易，占地小，处理工艺能力强，生产制造速度快，适用大批量工业生产等优势。

微弧氧化的优势

微弧氧化生成物的陶瓷属性满足了轻量化制造的表面性能要求。铝、镁合金因使用环境不同而需赋予不同的表面性能。经微弧氧化处理的铝、镁合金，因其表面生成一层与基体以冶金方式结合的氧化铝或氧化镁为主的陶瓷层，陶瓷质的高硬度、高阻抗和高稳定性满足镁合金抗高温腐蚀、连接（电偶）腐蚀、擦伤腐蚀及铝合金防海水腐蚀、高温热蚀和改善耐磨等性能要求。

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