德鸿表面处理公司为大家介绍5G智能化时代对电镀技术的要求
随着智能化时代的到来，电子产品越来越趋向轻量化和微型化，便携式电子产品的应用也越来越广泛，包括可穿戴电子产品和各种内置芯片的微型产品。这也给现代制造业提出了许多新课题，从材料到表面处理等都需要有新的技术支持。现如今，已经是5G的互联时代.时代的发展推动了我们的经济.
5G技术的发展推动了硬件发展，高频高速和高集成化应用场景下的介质材料金属化、互连线路信号完整性，金属电镀加工，以及焊接可靠性等都对表面工程技术和电子电镀技术有着越来越重要的影响。
电镀仿1真技术带来更高的成本效益如今，业界对工业产品的质量要求越来越严苛，对新工艺的探索也越来越紧迫。然而，目前国内电镀产品在设计、研发与生产过程中面临着普遍的技术难题。例如，在生产线的优化设计、挂具设计、辅助工具（辅助阳极、辅助阴极和电场遮蔽）的使用，以及工艺参数的设置等方面，依旧依靠经验和试制来纠错，这具有一定的盲目性，会造成了资源的极大浪费。
而电镀仿1真软件能大大缓解这些难题，它将计算机仿1真技术引入电镀工艺、工装和产品结构等各个阶段设计之中。该技术已在欧洲和北美多国得到广泛应用，并带来显着的经济效益。我国对该技术的应用仍有待发展。
电镀的工艺条件和流程
1 概述
任何电镀工艺规范都包含两部分内容：一为工艺配方，二为工艺条件。配方为镀液组分及其含量范围，工艺条件则指按相应配方获得良好效果应具备的条件要求。若达不到这些要求，即使组分维持在允许范围内，铜电镀加工，不但达不到应有的效果，而且可能出现本不该有的故障。
2 液温液温
指相应工艺镀液允许的使用温度范围。液温影响对流传质速度、镀液的黏度(进而影响电迁移速度)，影响电极电位与表面活性物质的吸脱附性质(进而影响阴极极化效果)，影响允许采用的阴极电流密度大小、物质的溶解好坏、镀液组分的交互影响，等等。举例说明其影响的复杂性。
3 pH
当镀液pH 低于1 时，为强酸性，高于12 时为强碱性，而pH 在1～12 之间时一般都应标明允许的pH范围。pH 的影响有一些规律性的东西。
4 阴极电流密度(Jk)
这应当是指工业大生产时对具体工艺适用的平均阴极电流密度范围。光亮性电镀有一个共同现象：阴极电流密度越大、越接近烧焦处的镀层光亮整平性越好，故条件允许时宜采用尽可能大的阴极电流密度。
5 阴阳极面积比（Ak:Aa）
当阴极所用电流密度确定后，对定型产品或尺寸镀铬时，依据工件受镀总面积来确定电流强度I（非定型定量入槽时，依据经验来确定）。
6 阳极材料对于阳极，不仅有面积要求，而且有时还有特殊要求。
7 搅拌对镀液实施搅拌，可提高对流传质速度，及时补充阴极界面液层中的消耗物。及时补充主盐金属离子后，浓差极化减小，允许阴极电流密度上升，一可提高镀速，二可减小镀层烧焦的可能性；及时补充光亮剂、特别是整平剂的电解还原消耗，才能获得高光亮、高整平的镀层。搅拌还可及时排除工件表面产生的氢气泡，减少气体麻点。
8 过滤只有保持镀液高度清洁，才能以蕞低的返工率获得性能良好的电镀层，应是现代电镀的一种共识。故对任何镀液采用连续过滤都是有益无害的。鉴于部分人对此认识不足，有些工艺条件中也列出了过滤要求而加以强调。
电镀件：超70%的质量问题，竟然都与它有关！
清洗时应采用流动水洗
采用死水清洗时，清洗水的浓度会越来越高，到后来不但起不到清洗效果，反而会使镀件越洗越脏。
因此，清洗时应采用流动水洗，这样可以保证清洗槽的水始终处于更新状态。从节水方面考虑，可采用逆流流动水漂洗，但应注意水流在清洗槽中不能短路。
水从左下部进入，则要从右上方流出，电镀加工，不能进出都在上方，或都在一边;否则，换水不充分，起不到流动水的作用。对于非流动水洗(后一道纯水洗)，也要经常更换或不断补充新水，才能达到清洗的目的。
清洗时速度不宜太快
在镀件提出镀槽或清洗槽时，应在槽上方停留片刻(10 ~ 30 s)。对于碗型或带有深孔、盲槽的零件，合金电镀加工，出槽后还应在镀槽上方轻轻抖动、翻转，将内部液体尽可能倒出。
一是尽量减少因溶液带出而造成镀液损失;二是尽可能少地把上道工序残留的溶液带入下道工序，造成下工序溶液的污染;三是减少清洗负担。薄而轻的零件在入镀槽或清洗槽时应缓慢，以防止零件飘出筐外。
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