金锡焊料形态介绍
金锡焊料的应用有多种形态,锡铋焊料,其性能上各有优缺点。主要的形态有以下几种:
1.
电子束蒸镀,即在基板上分别蒸镀上金层与锡层。是目前***的应用形态。
2.
金锡分层电镀,也是采用湿法电镀的方式,在基板上分别电镀金层与锡层。
3.
合金电镀,采用湿法电镀,直接在基板上电镀金锡共晶合金。
4.
金锡焊膏,
5.
预成型焊片
实验室轧机
焊料球
焊料球的产生多发生在焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所致,锡铋焊料设备,另外与焊料的印刷错位,塌边。污染等也有关系。防止对策:
a.避免焊接加热中的过急不良,锡铋焊料可逆轧机,按设定的升温工艺进行焊接。
b.对焊料的印刷塌边,错位等不良品要删除。
c.焊膏的使用要符合要求,无吸湿不良。
d.按照焊接类型实施相应的预热工艺。
预成型焊片轧机 :锡银铜SAC305焊料轧机,金锡焊片热压机
型号:JH-RY-60
名称:扎机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制
特点:该机采用耐高温材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材 平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5T
工业界渴望找到一种广泛可获的合金。因此,***合金是不大受欢迎的。尽管Sn/Ag4/Cu0.5合金没有申请***,而Sn/Ag2.5/Cu0.7/Sb0.5已申请了***,但选择时需要了解两种合金的***约束作用和实际供应源情况才好确定。
上面已谈到,Sn/Ag2.5/Cu0.7/Sb0.5合金已获***。但它已给焊料制造商使用,对使用者无数量限制和无转让费用。目前,这一合金可通过北美、日本和欧洲的数家焊料厂商在***范围内获取。尽管Sn/Ag4/Cu0.5合金没有申请***,但用这种合金制成的焊点连接是有***的,而在美国具有这种产品销售的电子级焊料厂商的数量极为有限。
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