产品改进：无损检测试块还可以用于研究产品的性能和改进。通过在试块上测试不同的材料或工艺参数，可以了解这些变化如何影响产品的性能。这种信息可以用于产品设计和制造的改进，从而提高产品的质量和性能

故障诊断：如果产品的检测结果与无损检测试块的已知特性存在显著差异，这可能意味着制造过程中出现了问题。这种差异可以用于故障诊断，帮助找出问题的原因并采取相应的纠正措施。

CSK-IA超声波探伤行业标准试块中华人民共和国行业标准试块 JB4730-2005

本部分适用于金属材料制承压设备用原材料、零部件和焊接接头的超声检测，也适用于金属材料制在用承压设备的超声检测。与承压设备有关的支承件和结构件的超声检测，也可参照本部分使用。

标准试块是指部分规定的用于仪器探头系统新能校准和检测校准的试块。标准试块应采用与被检测工件相同或近似的材料制成。该材料用直探头检测时，不得有大于Φ2mm平底孔当量直径的缺陷。

对比试块是指用于检测校准的试块。对比试块的外形尺寸应能代表被检工件的特征，试块厚度应与被检工件的厚度相对应。如果涉及到两种或两种以上不同厚度部件焊接接头的检测，试块的厚度应由其zui大厚度来确定。

CSK-IA、CSK-IIA和CSK-IIIA标准试块

适用于壁厚范围为6-120mm的焊接接头，CSK-IA和CSK-IVA系列试块用壁厚范围大于120-400mm的焊接接头。

超声检测试块是一种用来调试的超声检测器。

超声波特点：

1.在空气中不能传播，非标试块，遇到空气100%反射。

2.超声波在行经介质时，若遇到不同密度或弹性系数物质时，即会产生反射回波的特性，而此种反射回波强度会因材料密度不同而有所差异。

超声波检测原理：

C-SAM检测（超声波检测）即利用此特性来检出材料内部的缺陷并依所接收之讯号变化将之成像。

因此，只要被检测的IC上表面或内部晶片构装材料的界面有离层、空洞、裂缝等缺陷时，即可由C-SAM影像得知缺陷相对位置。

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