镀化学镍-化学镍-苏州润玺





化学镀镍层的性能及优点1.利用次磷酸钠作为还原剂的东莞化学镀镍过程得到的是Ni-P合金,控制镀层中的磷含量可以得到Ni-P非晶态结构镀层。镀层致密、孔隙率低、耐腐蚀性能均优于电镀镍。

2.东莞化学镀镍层的镀态硬度为450~600HV,经过合理的热处理后,可以达到1000-1100HV,在某些情况下,甚至可以代替硬铬使用。

3.根据镀层中的含磷量,可以控制镀层为磁性或非磁性。

4.镀层的磨擦系数低,可以达到无油润滑的状态,化学镍,润滑性与抗金属磨损性方面也优于电镀。

5.低磷镀层具有良好的可焊性。






电镀化学镍是用恢复剂把溶液中的镍离子恢复堆积在具有催化活性的表面上。化学镍可以选用多种恢复剂,现在工业上使用广泛的是以次磷酸钠为恢复剂的化学镍工艺,其反应机理,广泛被承受的是“氢化物理论”和“原子氢理论”。

1、氢化物理论

氢化物理论认为,次磷酸钠分解不是放出原子态氢,而是放出恢复才能更强的氢化物离子(氢的负离子H-),镍离子被氢的负离子所恢复。在酸性镀液中,镀化学镍,H2PO2-在催化表面上与水反应,在碱性镀液中,化学镍加工,则为镍离子被氢负离子所恢复,即氢负离子H-一同可与H20或H+反应放出氢气:一同有磷恢复析出。

2、原子氢理论

原子氢理论认为,溶液中的Ni2+靠恢复剂次磷酸钠(NaH2P02)放出的原子态活性氢恢复为金属镍,而不是H2PO2-与Ni2+直接作用。

先是在加热条件下,次磷酸钠在催化表面上水解释放出原子氢,或由H 2PO2-催化脱氢发生原子氢,即然后,吸附在活性金属表面上的H原子恢复Ni2+为金属Ni堆积于镀件表面.一同次磷酸根被原子氢恢复出磷,或发作自身氧化恢复反应堆积出磷,H2的析出既可以是由H2POf水解发生,也可以是由原子态的氢结合而成。






化学镀镍工艺,是以次磷酸盐为还原剂,提供镍离子,次磷酸钠的还原性比较强,能够在电镀过程中提供镍离子所需要的电子。

化学镀镍中,为避免次磷酸镍沉淀的形成,会使用乙醇酸、柠檬酸、乳酸、苹果酸、琥珀酸等络合剂,络合剂能够与镍离子结合成复杂的络合离子。

化学镍废水主要来源是化学镍电镀液的清洗水,化学镍电镀液中存在络合剂以及次磷酸钠,因此化学镍废水的主要构成是次磷酸和络合镍,对应电镀废水处理指标中的镍含量以及磷含量。

对于络合镍,化学镀镍,由于络合剂与镍离子能够稳定结合,加碱沉淀无法将镍离子完全去除,故采用除镍剂HMC-M2,能够与任何形态的镍离子生成不溶于水的螯合沉淀,将废水中的总镍含量处理至0.1mg/L以下。






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