普通型以硫酸盐为主络合剂，型以不含硫的有机物为主络合剂。全光亮镀层厚度可达40μm以上，镀层表面电阻~41μΩ·㎝，硬度～HV101.4，热冲击298K（25℃）合格，五金化学镀镍加工多少钱，非常接近化镀银的性能。无镀金无自催化化学镀金主盐采用Na3[Au(SO3)2]，化学镀镍加工厂商，金层厚度可达1.5μm，已用在高密度柔性线路板和电子陶瓷上镀金。非甲醛镀铜
但它的实际应用是有限的，因为基底金属的表面一旦被溶液中的金属（Me2）覆盖，化学镀镍加工，过程马上停止。所以其厚度是很小的，而且结合力没有真正的化学镀那么好。由于镀层质量差，环保化学镀镍加工费，厚度有限，所以应用非常有限。
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