ViTrox为半导体和电子封装行业提供创新、高成本效益的自动视觉检测系统及设备（AOI和AXI）解决方案。V810和V510可广泛地应用于多个行业，包括网络、电信、汽车、半导体/LED、电子制造服务（EMS）等。提供一i流的顶板间隙和工业4.0配备功能以确保高质量检测结果的智能V810i系统。

适用于大型板的完整解决方案。快速编程，支持低混合高容量和高混合低容量检测。高i级缺陷验证提供具有素质的检验结果。通过V-ONE进行智能工厂的M2M链接。扩大性全世界销售和支援范围。获得知i名的一级CM和OEM强力推荐。

圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。

X-RAY无损检测标准：

1）IPC-A-610D (E) 电子组件的可接受性

2）MIL-STD 883G-2006微电子器件试验方法和程序

3）GJB 548B-2005微电子器件试验方法和程序

4）GJB 4027A-2006军i用电子元器件破坏物理分析方法

5）GJB 128A-1997半导体分立器件试验方法

6. X射线成像技术在BGA焊接质量检测中的应用

BGA（球栅阵列封装）是一种典型的高密度封装技术，其特点是芯片引脚以球形焊点按阵列形式分布在封装下面，可使器件更小、引脚数更多、引脚间距更大、成品组装率更高和电性能更优良。

目前BGA焊接质量检测手段非常局限，Pony 3d xray，常用的检测手段包括：目检、飞针电子测试、X射线检测、染色检测和切片检测。其中染色和切片检测为破坏性检测，可作为失效分析手段，不适于焊接质量检测。无损检测中目检仅能检测器件边缘的焊球，不能检测焊球内部缺陷；飞针电子测试误判率太高；而X射线检测利用X射线透射特性，可以很好地检测隐藏在器件下方的焊球焊接情况，是目前很有效的BGA焊接质量检测方法。

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